深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應用于工業照明、商業照明、景觀照明等領域。該系列產品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源,
由于LED是平面型發光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。
200W集成光源
目前，其主要的應用場所大概有這些：
LED面板燈可以根據人們的需要設計出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。
作為現代光學尤其是集成光學核心部分，高質量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術界與產業界的重要關注點。在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機所微納光學與光子集成團隊在片上集成光源方面取得系列研究進展。
200W集成光源
毗鄰主干道，交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房，采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備；
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優化提升，未來的市場空間巨大
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
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