深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
cob燈與led燈區別在于,led燈節能、環保、無頻閃無紫外線輻射,缺點是藍光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無頻閃無眩光,無電磁輻射,無紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護眼睛及皮膚。
LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率,也稱初始冷態光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數,所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
LED光源是固態光源。這就意味著更加的穩定。
另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數小于30;LED有著高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高(>75)等顯著優點,如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%,剩下80%的電能均轉換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質量上一個臺階。
COB光源50W
LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設備(固晶機、焊線機、
簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的,一般整體功率不超過50W,集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的,整體功率通常在50W以上。
未來市場會朝專業化方向發展,從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等,即使CSP技術再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會存在瓶頸,封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
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