一般是很難區分的,芯片越大越亮。
1.燈具導熱材料不夠,比如現有的劣質燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發熱熱量導不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設計不合理,很多燈具根本沒有散熱設計一說,直接拿配件組裝好,沒有經過科學實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環境潮濕,
cob射燈總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經高飛捷cob射燈生產廠家cob射燈
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大,小發光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產品
因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。cob射燈
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
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