同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡,
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成,產品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術的不斷進步,應用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發展的主導方向之一,其散熱性能好、造價成本低,體積小可高密度封裝,
uvled點光源因此,采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統,將具有很高的性價比。新款高功率LED將會比之前的產品更加強大。uvled點光源
根據目前形式,倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點,同時因其制造工藝復雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術:
使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。uvled點光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢:、性能更優越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。
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