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2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
貼片led燈珠
芯片以及基板粘接處無(wú)開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個(gè)發(fā)
光源是21世紀(jì)光源市場(chǎng)的焦點(diǎn)，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，被稱為第四代新光源革命。貼片led燈珠
光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而
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