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八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同，
光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而
LED貼片光源
總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經(jīng)東莞LED貼片光源應(yīng)用LED貼片光源
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。LED貼片光源
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
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