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8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理,LED貼片光源
而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成熟,易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來(lái)越成熟,在不斷的更新改進(jìn)之中,功能越來(lái)越強(qiáng)大。作為專(zhuān)業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可,其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。
二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線(xiàn)損傷,造成此不良現(xiàn)象為:LED貼片光源
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線(xiàn)鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
(1)判斷為這個(gè)集成COB光源的IC(或輸入線(xiàn))或前一顆點(diǎn)光源的輸出線(xiàn)壞了,更換該顆或前一顆燈;
(2)程序編寫(xiě)點(diǎn)光源的數(shù)量不夠,LED貼片光源
架硫化,硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn):無(wú)論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源進(jìn)行抗硫化測(cè)試。
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