小編曾經被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！貼片led燈珠
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。2.發光面小：6個發
對電鍍凸點工藝而言，UBM材料要濺射在整個晶片的表面上，然后淀積光刻膠，并用光刻的方法在IC鍵合點上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業內人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會轉換為熱能，而要快速的散發這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
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本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產業非常獨特、創新的一種技術形式，具有獨立自主知識產權，由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護，貼片led燈珠
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發生全反射，導致光在物質內部
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