可大電流使用,光色均勻等技術優勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色
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因此,采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統,將具有很高的性價比。新款高功率LED將會比之前的產品更加強大。cob射燈
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環節會加速此類物質的揮發從而影響LED集成光源造成內部支

據了解,過去幾年來,歐司朗光電半導體為植物照明產品組合增添了新封裝,并將效率提升高達20%。主要是增加了一款120° Oslon產品,使得450nm(深藍光)、cob射燈
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個原因,使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家

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