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LED光源集成化趨勢不可逆轉

來源:集成光源  發布時間:2017-07-20   點擊量:1704

集成光源

    從當前的LED市場規模來看,中國已經成為LED市場領導力量。與掌握LED關鍵設備、芯片外延及材料等產業鏈上游的國際龍頭企業相比,中國LED產業的優勢在LED封裝和應用的中下游環節。如果我國集中對LED光源層面發力,將來有可能在整個產業鏈中掌握更大的話語權。圍繞LED光源技術,可以形成一些配套技術,如緊密集成光學設計、集成光源可靠性技術、標準化技術等。只有抓住LED光源技術這個關鍵點,才能加速我國LED產業的發展,提升整體競爭力。

    如今,LED光源技術越來越受到行業人士的關注,LED光源的發展將更趨向于電子設備的發展,愈發顯現出組件化和集成化的趨勢。LED集成光源組件技術涵蓋單顆LED芯片的陣列化集成(COB)封裝技術、混合集成光源組件(光引擎技術)、單片集成超級光源芯片技術3個不同層級。
    當前,COB模組封裝技術已經開始應用到照明產品中,在室內LED球泡燈、射燈等商用照明產品方面占有一定的市場。目前,COB封裝技術大于40W的可靠性難題尚未解決,硅基反射杯等工藝難題也有待于進一步突破,如果這些難題得到了解決,就有可能在硅基晶圓級封裝上取得突破。未來COB封裝形態將發生重大變化,向超大功率、低成本封裝、全自動集成電路工藝技術發展。
    混合集成光源分為4種,第一種是一次光學集成和光學透鏡;第二種是驅動電路集成;第三種是光源結構,光源模組的防護結構;第四種是集大成,把光學系統、發光器件、集成電路、防護結構和發光基板全部集成。

    超級光源芯片技術主要分高壓交流和高壓直流兩種。高壓交流封裝技術的主要問題是頻閃;而高壓直流,低電流工作未來發展看好,但芯片切分的互聯技術是難點。未來的發展趨勢會逐漸從COB光源組件過渡到基于標準化模組的標準化接口,光電混合集成技術會成為主流技術。未來3~5年,LED競爭點在于集成光源光引擎領域,未來5~10年將有很多超級光源芯片技術得到應用。


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