為了爭奪更大的市場占有率,同時轉嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,就其高利潤空間而言(據業內相關人士表明,利潤空間或將達到300%—400%之間),因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領域。
近兩年,COB市場一直保持增長趨勢,數據顯示,2015年COB產品銷售量占據整體光源的30%左右,替換傳統貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB市場發展來說也是一股強有勁的推動力。
據了解,COB是用于LED照明的裸芯片技術,把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術,它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的COB光源產品里,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至會接近七成,COB價格急速下調,很大程度上取決于芯片價格的下調。
光效是一個非常重要的指標,但COB有一個天生的優勢,就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上光色品質的控制上具有更大的優勢,可是業界卻往往忽視這一優勢,局限在光效節能的指標上。
業內人士提出,現時的COB光源技術越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術解決階段,轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段,具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術也成為COB光源的新方向。
市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產品。
的確,COB模塊將實現更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現去電源化,還有超大功率的集成;另一個則是細分領域的應用,需要很多獨特設計的光源,如智能控制模塊的集成,醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術,也是未來COB的發展進程。
總體而言,無論倒裝COB前景趨勢如何,它都是解決時下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長點的有效手段。
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