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深圳50W集成LED特點

來源:  發布時間:2022-02-04   點擊量:415

50W集成LED由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。50W集成LED小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

目前LED50W集成LED芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術50W集成LED對應不同的應用,都有其獨特之處。

免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調整,在場景中表現為一個正八面體的圖示。

50W集成LED三、COB缺點—散熱、發光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內直接作用于發熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助50W集成LED熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發熱、小面積散熱的情形。

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