現在國產cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。
LED大功率LED集成光源倒裝芯片和大功率LED集成光源正裝芯片，為了避免大功率LED集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把大功率LED集成光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，大功率LED集成光源芯片材料是透明的)。
現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。下一篇： 東莞植物燈珠區別
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