醫療設備COB光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是醫療設備COB光源COB技術，另一種是醫療設備COB光源倒裝片技術(FlipChip)。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。
，LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管醫療設備COB光源，具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。下一篇： 深圳LED路燈光源效果如何
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