
到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。而COB光源則主要用在權led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。COB光源的技術優勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
,通過本COB光源制作方法制作的COB光源,其熒光膠16的厚度比常規COB光源的大,這樣使得通過本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發生。未來cob集成光源150w燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數cob集成光源150w顯得尤為重要,cob集成光源150w垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

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