cobLED集成路燈光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。LED集成路燈光源
LED集成路燈光源2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED集成路燈光源

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區,對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區,需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域,需耐脆化等。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

LED集成路燈光源目前的LED燈具整體系統設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節能上),導致整燈設計有向傳統“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案LED集成路燈光源由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。。從市場反響來看,用戶顯然不認同用舊產品形態去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產品新形態的渴求,和對目前產品的失望。