COB光源可應用的范圍很廣。
。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加,導致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。同時,針對50WCOB光源倒裝設計出方便LED50WCOB光源封裝廠焊線的結構,從而,整個50WCOB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率50WCOB光源芯片較多用到。
表2:樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。
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