石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性，從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發(fā)揮產品的優(yōu)勢特性。集成燈珠LED50W在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發(fā)展越來越先進出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的集成燈珠LED50W
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。
LED集成燈珠LED50W倒裝芯片和集成燈珠LED50W正裝芯片，為了避免集成燈珠LED50W正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把集成燈珠LED50W正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去，集成燈珠LED50W芯片材料是透明的)。
表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
集成燈珠LED50WCOB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等集成燈珠LED50W，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內應用大多被回COB燈珠替代了，發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
