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倒裝COB光源原理材質(zhì):倒裝COB光源原理分壓延銅和敷銅兩種。敷銅板比較便宜,壓延銅比較貴。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
LED倒裝COB光源原理貼片燈珠采用的芯片:倒裝COB光源原理芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。倒裝COB光源原理芯片不同,價(jià)格差異很大。
免驅(qū)動(dòng)COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
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