COBCOB集成支架即chipOnboard,就是將COB集成支架裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行COB集成支架引線鍵合實現其電連接。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
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