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同時(shí),針對(duì)LED光源照明倒裝設(shè)計(jì)出方便LEDLED光源照明封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)LED光源照明芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率LED光源照明芯片較多用到。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。


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