在2016年高飛捷科技研發團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績,
LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動發光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調節,本身又耐沖擊、抗振動、壽命長( 10 萬小時), 所以在大型的顯示設備中,目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率,也稱初始冷態光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數,所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
集成光源品牌讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優化提升,未來的市場空間巨大
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
集成光源品牌選擇這個免驅動LED光源,COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層,由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
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