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東莞LED貼片光源怎么樣

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-27 點(diǎn)擊量：1119

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠(chǎng)家的不同，LED品質(zhì)也不同，

下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線(xiàn)鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

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LED供應(yīng)商都會(huì)表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的，白光LED封裝后，是無(wú)法從外觀判斷芯片的生產(chǎn)廠(chǎng)家的，需要?jiǎng)冸x芯片在高倍顯微鏡下檢驗(yàn)。這個(gè)電極圖形也稱(chēng)為芯片電極圖譜，通過(guò)檢驗(yàn)芯片電極圖譜，可以驗(yàn)證LED供應(yīng)

既可采用焊膏掩模設(shè)計(jì)也可采用無(wú)焊膏掩模設(shè)計(jì)，

搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支

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但將這兩種方法結(jié)合起來(lái)的設(shè)計(jì)是最可靠的設(shè)計(jì)手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開(kāi)口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計(jì)出恰當(dāng)?shù)陌搴更c(diǎn)位置。如果設(shè)計(jì)不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機(jī)械因數(shù)有所改變，IC就會(huì)出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。

用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。東莞LED貼片光源怎么樣LED貼片光源

還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶(hù)的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還配備國(guó)內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝，專(zhuān)注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶(hù)的需求提供最專(zhuān)業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率，低熱阻，