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由于基板的高絕緣性,陶瓷倒裝COB光源產(chǎn)品耐高壓達(dá)4000V以上,安全性好,可匹配高壓低非隔離電源,滿足產(chǎn)品出口安規(guī)認(rèn)證,降低電源成本,提高電源效率。絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,不會(huì)因溫度變化引起晶粒開焊,導(dǎo)致衰減與死燈;無絕緣層,散熱的路徑是銅層→AL2O3陶瓷層,導(dǎo)熱系數(shù)高;在熱冷沖擊及電路的抗氧化防硫化性能等主要指標(biāo)尤為出色。
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