下面是倒裝COB光源的詳細介紹，如果你想更詳細地了解倒裝COB光源的價格、廠家、型號及規格，歡迎聯系深圳高飛捷科技有限公司：
1、芯片采用高導熱合金焊接：替代老工藝銀膠固定，永不脫落！
2、采用氮化鋁陶瓷基板：真正的熱電分離，高導熱，耐高壓測試超3000V！
3、新工藝芯片結合以上工藝：熱阻低至4攝氏度！
4、無金線連接工藝：不打一根金線，死燈概率降低90%，產品更穩定！
5、高導熱、低熱阻：單顆芯片驅動電流可以達到1000MA，利用率更高！
6、發光面積小：高密度流明輸出，易于產品光學處理和結構設計，中心照度高！
7、自帶溫度監控反饋系統：散熱溫控更準確！
8、便攜式安裝設計：使用更方便
9、發光面隔塵設計：表面不易污染，且易清潔
