對于
COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

LED光源本發明涉及
COB光源的技術領域,尤其是
COB光源制作方法。背景技術:
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術LED光源

,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。LED光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導入鋁層上,而鋁層導熱率271~320w/m.kLED光源

LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。熱量快速導出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

LED光源美力時照明自主開發支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構,芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去LED光源●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發光,球泡發光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率,增大發光角度和發光顏色變換,加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。