COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
COB光源和LED現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方
COB光源和LED
結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說
COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。對于
COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合
COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓
COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。
COB光源和LEDCob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。Cob光源主要產品
COB光源和LED而另一項發明的倒裝結構LED，因其可以集成化、批量化生產，制備工藝簡單，性能優良，逐漸得到了照明行業的廣泛重視
COB光源和LED從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。
