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東莞光源燈珠缺點

來源:  發布時間:2021-02-27   點擊量:358

技術革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來,中國質造成為了每個LED照明企業品牌發展的方向。在接受采訪時,開創“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領域的杰出代表,明朔科技不僅要求產品在功能上有著出色的能力,而且在品質上更加精益求精。光源燈珠2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發射出去光源燈珠

圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加,導致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。光源燈珠2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳光源燈珠

圖1:熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。

光源燈珠COB與傳統LEDSMD比較背景:LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835光源燈珠與傳統LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發展到鋁基板,再到目前部分企業所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。

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