COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。

COB光源支架3、環(huán)保LED燈內(nèi)部不含有任何的汞等重金屬材料,但是白熾燈中含有,這就體現(xiàn)了LED燈環(huán)保的特點(diǎn)
COB光源支架

。現(xiàn)在的人都十分的重視環(huán)保,所以,會有更多的人愿意選擇環(huán)保的LED燈。擴(kuò)展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。

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COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

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cob光源的基本知識,希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源同時,國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務(wù)開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對cob價格優(yōu)勢不復(fù)存在,同時cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源
COB光源支架,并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來方便省事,散熱和發(fā)光都是非常科學(xué)的,因此
cob光源越來越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。