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高飛捷模組光源缺點

來源:  發布時間:2021-04-03   點擊量:356

商業場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。模組光源LED集成光源和COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的模組光源

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。模組光源從定義上就不難看出他們的區別了:集成LED并不能將COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱模組光源

傳統吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢:在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流,因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(

模組光源在此基礎上,伴隨著產業鏈技術的不斷發展和日趨成熟,如驅動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產業化光效不斷攀升和逼近理論值等模組光源圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。,明朔科技從行業發展和用戶體驗改善考慮,不斷提出更高的品質要求及創新出更有前瞻性的路燈形態,為產業的發展和成長提供了眾多的動力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務和優質產品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環境。

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