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廣東COB芯片缺點(diǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-04-18   點(diǎn)擊量:474

COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞,這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過(guò)30%,這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。COB芯片2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè),不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出COB芯片

讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;

正裝、倒裝、垂直LEDCOB芯片芯片結(jié)構(gòu)三大流派,COB芯片倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。

現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)cob封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因?yàn)槠湓?a href="http://www.17lai8.com/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。不過(guò),隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。

COB芯片4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)COB芯片3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成COB光源

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