100W集成光源裸芯片技術主要有兩種形式:一種是100W集成光源COB技術,另一種是100W集成光源倒裝片技術(FlipChip)。
表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。


對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。
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