COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。COB光源與LED現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方COB光源與LED

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。

COB光源與LED顏色：COB光源與LED顏色不同。

2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。

COB光源與LED光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)COB光源與LED圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。