同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
60W集成光源
cob光源和led的區別是什么？下面就為大家帶來相關的介紹。
cob光源和led的區別1、COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫60W集成光源
，是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
什么是LED60W集成光源倒裝芯片?近年來，在60W集成光源芯片領域，60W集成光源倒裝芯片技術正異軍突起，60W集成光源特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
60W集成光源在此基礎上，伴隨著產業鏈技術的不斷發展和日趨成熟，如驅動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產業化光效不斷攀升和逼近理論值等60W集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，明朔科技從行業發展和用戶體驗改善考慮，不斷提出更高的品質要求及創新出更有前瞻性的路燈形態，為產業的發展和成長提供了眾多的動力和支持，給城市管理者提供最便捷的服務和優質產品，讓人們享受更為低碳與舒適的居住環境。
