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高飛捷LED路燈光源模組批發

來源:  發布時間:2021-05-14   點擊量:344

與傳統LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發展到鋁基板,再到目前部分企業所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。

LED路燈光源模組提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一LED路燈光源模組

,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%,剩下80%的電能均轉換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質量上一個臺階。

對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。

LED路燈光源模組首先,從本質上講,COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業內專業人士將其與大功率集成光源區分開來

這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。

,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的,整體功率通常在50w以上。

LEDLED路燈光源模組貼片燈珠采用的芯片:LED路燈光源模組芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。LED路燈光源模組芯片不同,價格差異很大。

但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業制造商與終端用戶所注意。

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