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在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。


同時,針對COB光源價格倒裝設(shè)計出方便LEDCOB光源價格封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個COB光源價格芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率COB光源價格芯片較多用到。
圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。


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