COBCOB光源LED倒裝即chipOnboard,就是將COB光源LED倒裝裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行COB光源LED倒裝引線鍵合實現其電連接。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。


而COB光源LED倒裝倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上COB光源LED倒裝倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB光源LED倒裝倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發射率,紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關,由于COB光源表面的大部分材料發射率是未知的,為了精準測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調整材料的發射率,使其溫度顯示為正確溫度。

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