COB與集成光源有無經過環保認證、COB與集成光源UL認證?
對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來。

COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。

COB與集成光源
COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性,從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發,定制相關
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發揮產品的優勢特性。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。

COB與集成光源1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發光效率不高,擴光板使得整體光效更低了
最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”COB與集成光源。這就是COB最初的發展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。