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高飛捷10-200W集成光源效果如何

來源:  發布時間:2021-06-29   點擊量:375

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。

10-200W集成光源拓展資料:COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理10-200W集成光源

。光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發,無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。

但由于發展較晚,很多人不知道什么叫LED10-200W集成光源倒裝芯片?

通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結合專業的散熱器結構設計,系統性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發揮COB光源的優勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產品性能。

10-200W集成光源美力時照明自主開發支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構,芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去10-200W集成光源

配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。

。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發光,球泡發光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率,增大發光角度和發光顏色變換,加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。

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