

但由于發(fā)展較晚,很多人不知道什么叫LED高壓COB光源倒裝芯片?
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

高壓COB光源同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。高壓COB光源從當前市場應用來看,商業(yè)照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。

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