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深圳50W集成光源原理

來源:  發布時間:2021-07-16   點擊量:388

小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

50W集成光源4、便于產品的二次光學配套,提高照明質量;5、高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本50W集成光源

。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產品在照明領域的應用,COB光源在未來的應用會越來越廣泛。然而,COB光源的長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命。

LED50W集成光源正裝芯片是最早出現的50W集成光源芯片結構,也是小功率50W集成光源芯片中普遍使用的芯片結構。

2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。

50W集成光源以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件;在本發明的描述中,需要理解的是,若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系50W集成光源

雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。

,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。

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