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高飛捷17發光面COB光源型號規格

來源:  發布時間:2021-08-06   點擊量:421

免驅動COB光源漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、

17發光面COB光源在步驟3)中,第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高17發光面COB光源

,使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導電線13形成更好的保護作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出,方便后續工序的實施。

17發光面COB光源普通亮度和高亮的17發光面COB光源價格相差比較懸殊。

圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。

17發光面COB光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的17發光面COB光源

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。

,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。

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