cob集成光源訂制即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。集成光源訂制
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
集成光源訂制正裝結構由于p，n電極在LED集成光源訂制同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而集成光源訂制垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，集成光源訂制可以達到很高的電流密度和均勻度。
相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
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