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COB集成光源板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在COB集成光源印刷線路板上,COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB集成光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簟?/p>



配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;下一篇: 深圳高飛捷COB燈珠價格
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