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東莞30W集成光源大功率LED尺寸

來源:  發布時間:2021-08-20   點擊量:365

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區,對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區,需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域,需耐脆化等。

30W集成光源大功率LED如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30%。30W集成光源大功率LED

30W集成光源大功率LED意思是表面裝貼發光二極管,具有發光角度大,可以達到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等特點;30W集成光源大功率LED裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

30W集成光源大功率LEDCOB與傳統LEDSMD比較背景:LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,283530W集成光源大功率LED2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現COB光源高光通量密度輸出。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。

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