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高飛捷LED燈珠多少錢

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2021-08-23 點(diǎn)擊量：372

而COBLED燈珠則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COBLED燈珠也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED燈珠“三五年后，cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì)：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。

LED燈珠從當(dāng)前來(lái)看，LED依然無(wú)法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為L(zhǎng)ED燈主流，是未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。

LED燈珠在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下，COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái)，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。LED燈珠“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。