“三五年后,cob封裝會迎來大爆發,洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業規律,以及一個地區所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。

50W集成LED燈具制作商在設計
COB光源燈具時,常用熱電偶測量光源發光面溫度50W集成LED

,這種測量方法會使測量結果明顯偏高,繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。50W集成LED3光品質優勢傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題50W集成LED

與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

50W集成LED目前的LED燈具整體系統設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節能上),導致整燈設計有向傳統“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案50W集成LED圖5:
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。從市場反響來看,用戶顯然不認同用舊產品形態去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產品新形態的渴求,和對目前產品的失望。