COB光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將光源硅片直接安放在基底表面，光源熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，光源隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。
光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱光源
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
光源以上就是小編給大家詳細分享的有關(guān)于
cob光源的基本知識，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源技術(shù)革新，玻璃透鏡與
COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質(zhì)造成為了每個LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與
COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源光源，并且它最大的特點就是成本非常低，使用起來方便省事，散熱和發(fā)光都是非常科學(xué)的，因此
cob光源越來越受大家認可，并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源，它不但燈照效果好，而且還節(jié)能。
