那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;高密度LED現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電高密度LED

LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.
高密度LED有經過認證和高密度LED有專利的價格比較貴。
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發,洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業規律,以及一個地區所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。


高密度LED有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)高密度LED圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。,并非
COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的
COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.