COB80WCOB光源即chipOnboard,就是將80WCOB光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行80WCOB光源引線鍵合實現其電連接。
2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現COB光源高光通量密度輸出。
LED80WCOB光源倒裝芯片和80WCOB光源正裝芯片,為了避免80WCOB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把80WCOB光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,80WCOB光源芯片材料是透明的)。
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量,探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。
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